產(chǎn)品中心
PRODUCT CENTER
描述：BGA焊點(diǎn)檢測儀采用X光透射原理，對被測物進(jìn)行實時在線檢測分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動測量軟件，能對被測對象進(jìn)行自動測量和自動判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。
01/
產(chǎn)品型號：XG501002/
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家03/
更新時間：2023-03-3104/
訪問量：5603公司產(chǎn)品系列
Product range咨詢熱線：
4006655066Articles
BGA焊點(diǎn)檢測儀在電池行業(yè)的廣泛應(yīng)用
2025-02-24
BGA焊點(diǎn)檢測儀：透視封裝質(zhì)量的技術(shù)之眼
2024-08-24
xray檢測儀被廣泛應(yīng)用于以下等領(lǐng)域
2023-04-03
2023-05-31
2023-04-13
| 品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品/農(nóng)產(chǎn)品,能源,電子/電池,汽車及零部件,綜合 |
您的位置：
在線咨詢
返回頂部